Neseniai paskelbtoje tarptautiniu mastu žinomos tyrimų organizacijos „McKinsey“ paskelbtoje ataskaitoje atkreiptas dėmesys į tai, kad optinių siųstuvų (optinių modulių) tiekimo grandinės kliūtis gali tapti pagrindine kliūtimi plėtojant tinklo infrastruktūrą dirbtinio intelekto eroje. Ataskaitoje teigiama, kad iki 2020-ųjų pabaigos siųstuvo-imtuvo trūkumas, o ne GPU tiekimas, taps pagrindiniu ribojančiu faktoriumi diegti 800 Gbps ir 1,6 TBPS spartų duomenų centro tinklus. Ataskaitoje „Optinis tinklas: užfiksuojant kitą vertės bangą“ prognozuoja, kad iki 2027 m. 800 Gbps optinių siųstuvų gamybos pajėgumai bus nuo 40% iki 60% mažesnė nei rinkos paklausa; ir iki 2029 m. Tiekimo atotrūkis 1,6 TBPS siųstuvų siųstuvuose taip pat gali pasiekti nuo 30% iki 40%.
1. Pagrindinė trūkumo priežastis: ypač didelio masto AI skaičiavimas padidina lazerių paklausą
Pagrindinė šios „lazerinės krizės“ priežastis yra sparčiai didelio našumo tarpusavio ryšių, kuriuos lemia AI skatinamas ypač didelio masto skaičiavimas, paklausa. McKinsey atkreipė dėmesį, kad iki 2029 m. „Hyperscale Enterprises“ perkels apie 87% savo galinių optinių siųstuvų imtuvų iki 800 Gbps ir daugiau, iš kurių 1,6 TBPS produktai sudarys daugiau nei 40% paklausos dalies. Tuo pačiu metu taip pat sparčiai tobulinama priekinės dalies metropolijos optinio tinklo rinka, vis daugiau ir daugiau nuoseklios nulinio dispersijos poslinkio (ZR/ZR+) siųstuvų su dideliu duomenų perdavimo greičiu diegus. Šiuo metu apie pusę „Metropolitan“ tinklo dalių naudojama 400 Gbps Zr/Zr+ siųstuvų. Kadangi AI mokymai ir samprotavimai kelia didesnius reikalavimus mažo latakcijos sujungimui, vis daugiau ir daugiau „HyPerscale“ gamintojų ir duomenų centrų operatorių pradeda diegti didelės spartos koherentinius siųstuvus ir investuoti į didelės spartos pluošto stuburo tinklus, kad sujungtų paskirstytus duomenų centro klasterius. „McKinsey“ prognozuoja, kad tai paskatins greitą rinkos pertvarką: Iki 2029 m. 800 Gbps ir didesnė nei ZR/ZR+ siųstuvų imtuvai sudarys apie 70% rinkos dalies.
2. Pramoninės grandinės rekonstravimas: vertikali lazerių integracija ir geopolitika skatina rinkos pokyčius
Susidūrę su nepakankamu lazerių tiekimu, vis daugiau originalių įrangos gamintojų (OEM) pradėjo įsitraukti į aukščiau esančius ryšius ir kontroliuoti pagrindinių komponentų tiekimą įsigyjant arba bendradarbiaudami su lazerinių vaflių gamyklomis. Tuo pačiu metu Kinijos tiekėjai taip pat sparčiai auga pagrindinėje optinių modulių rinkoje, o jų pasaulinė rinkos dalis padidėjo maždaug 20 procentinių punktų 2017–2023 m. Iki maždaug 60%. Reaguojant į geopolitinę riziką ir tarifų spaudimą, optinių modulių gamyba ir surinkimas taip pat vykdomas geografiniu perdavimu, o Pietryčių Azija ir Europos dalys tampa naujais surinkimo centrais. Technologinei tinklo optikos plėtrai reikalingas platus ekosistemų bendradarbiavimas tarp OĮG, komponentų tiekėjų ir pramonės standartizacijos organizacijų.
3.Mckinsey ragina pramonės koordinavimą, kad būtų išvengta kliūčių
Savo ataskaitoje McKinsey paragino „greitą bendradarbiavimą“ tarp visų tinklo optikos pramonės šalių. Papildinio moduliai ir toliau patenkins dirbtinio intelekto tenkinamus poreikius, nes jie suteikia konkurencinius rezultatus ir bendrą nuosavybės pranašumų kainą. Tačiau didėjant energijos vartojimo efektyvumo ir našumo reikalavimams, kylančios technologijos, tokios kaip supakuota optika (CPO), spartėja, kad sutrikdytų rinką. Kai kurios prognozės rodo, kad CPO gali sumažinti duomenų centro energijos suvartojimą iki 30%, tuo pačiu palaikant 3,2 Tbps pralaidumą ir už jo ribų, suteikdamos platų naujos kartos optinių produktų asortimentą per ateinantį dešimtmetį. Be to, kadangi integruota optika ir elektronika gali sukelti temperatūrą, kurią sunku išsisklaidyti naudojant tradicinius aušinimo metodus, CPO susiduria su kliūčių gamybos kliūtimis pakuotėmis ir surinkimu-tai turi būti įveiktas, kad būtų užtikrintas patikimumas, stabilus našumas svyruojančiomis šiluminėmis sąlygomis, tvirtu ryšiu ir integruotų komponentų suderinamumu sistemoje. Pramonės standartai, skirti CPO integruoti sistemos lygio integracijos standartus, yra labai svarbus gerinant CPO įrenginių pajamingumą ir pagreitinant CPO priėmimą.
