1. Techninės savybės
Didelio tankio dizainas
MTP/MPO pluošto šuolininkai priima kelių branduolių lygiagrečią struktūrą, o viena jungtis gali palaikyti 12- šerdį, 24- šerdį ar net didesnio tankio pluošto perdavimą. Palyginti su tradicinėmis LC ar SC vieno branduolio jungtimis, jo erdvės panaudojimo greitis žymiai pagerina, o tai ypač tinka didelio tankio laidų scenarijams, tokiems kaip duomenų centrai. Pavyzdžiui, 1U spintelė gali panaudoti iki 144 optinio pluošto šerdys, labai sumažindama erdvės užimtumą.
Didelės spartos perdavimo galimybė
Naudodamiesi kelių branduolių lygiagretaus perdavimo technologija, MTP/MPO šuolininkai gali palaikyti 40 g, 100 g, 400 g ir didesnio greičio Ethernet standartus. Pvz., A 12- pagrindinė MPO sąsaja gali pasiekti 400G SR4 perdavimą per 4 × × 3- pagrindinį derinį, tenkindamas sprogstamąjį pralaidumo augimo poreikį duomenų centruose.
Didelis patikimumas ir stabilumas
Mažas įterpimo praradimas (IL): aukštos kokybės MTP/MPO jungčių įterpimo praradimas yra mažesnis arba lygus 0}.
Patvarumas: „Spring Contact“ dizainas palaiko daugiau nei 500 papildinių ir ištraukimų, tinkančių dažniems priežiūros scenarijams.
Iš anksto nutraukta technologija: gamyklinio surenkamojo nutraukimo nutraukimas, suvirinimo klaidų sumažinimas ir daugiau nei 60%diegimo efektyvumo.
Suderinamumas ir mastelio keitimas
MTP yra aukštos kokybės MPO jungties „Us Conec“ prekės ženklas, visiškai suderinamas su MPO standartais ir palaiko karštą kištuką. Vykdydamas poliškumo valdymą (A/B/C tipo konfigūracija), jis gali lanksčiai prisitaikyti prie skirtingų tinklo topologijų ir supaprastinti atnaujinimo kelią. Pavyzdžiui, MTP-LC modulis gali pasiekti sklandų perėjimą nuo 10 g iki 400 g.
Aplinkos pritaikomumas
Nerūdijančio plieno apvalkalo ir PTFE buferio sluoksnio priėmimas, atsparumas aukštai temperatūrai ({-40 laipsnis ~ 85 laipsnis), atsparumas vibracijai, tinkamas atšiaurioms pramonės ir duomenų centro aplinkoms.
2. Puikus pasirodymas
Mažų nuostolių perdavimas: kelių branduolių lygiagretus dizainas sumažina vieno kanalo praradimą kartu su didelio tikslumo poliravimo procesu, kad būtų užtikrintas tolimojo perdavimo stabilumas.
Modulinė architektūra: palaiko „kištuko ir grojimo“ plėtrą, greitai rekonstruoja tinklą per šakų šuolininkus (ventiliatorių) ir sumažina eksploatavimo ir priežiūros išlaidas.
„Intelligent Management“: kartu su LCAP (optinio kabelių matricos moduliu) ir OM3/OM4 multimode optiniu pluoštu, jis palaiko intelektualią kabelių sistemą, kad realiuoju laiku stebėtų nuorodos būseną.
3. Pagrindiniai taikymo scenarijai
Didelio tankio sujungimas duomenų centruose
„Backbone“ tinklas: MTP stuburo šuolininkai jungiasi prie stuburo lapų architektūros jungiklio, palaikančių 400 g-Zr modulius, kad pasiektų neužblokuojamą perdavimą tarp spintelių.
„TOR/DAC“ kabeliai: iš anksto sutvarkyti MPO-LC moduliai supaprastina diegimą viršuje ir sutaupykite 60% kabelių tvarkymo vietos.
Didelės spartos tinklo atnaujinimas
400G/800G Ethernet: Naudojant mpo -16 arba mpo -24 sąsajas, vieno uosto 400 g greitis pasiekiamas per kelių bangos ilgio multipleksavimą (pvz., SWDM4).
Nuoseklus optinis ryšys: palaiko QSFP 28- DCO modulius, tinkančius didmiesčių srities tinklams ir DCI scenarijams, kurių perdavimo atstumas yra iki 100 km.
5G Fronthaul ir Midhaul Network
Fronthaul Solution: MPO24 Jumper jungia du ir AAU, o planas naudojamas norint pasiekti lanksčią bangos ilgio paskirstymą, kad patenkintų masinių MIMO antenų poreikius.
Vidurinės rinktinės agregacija: 50 GHz kanalo tarpai pasiekiami naudojant MTP kamieną, o C/DWDM sistema palaikoma siekiant pagerinti spektro efektyvumą.
Pluoštas į namus (FTTH)
Didelio tankio gyvenamosiose vietose MPO šakų šuoliai naudojami su padalijimais, kad pasiektų 1x32 arba 1x64 skilimo santykį. Vieno kamieno pluoštas apima 64 namų ūkius, sumažindami vamzdynų išteklių suvartojimą.
Modulinės įrangos integracija
Duomenų centro jungiklis priima MPO sąsajos dizainą, palaiko CXP2 modulius ir QSFP-DD pakuotes, realizuoja greitą 400 g/800G plokščių diegimą ir sutrumpina paslaugų paleidimo laiką.
4. Ateities tendencijos
Sukuriant silicio fotoniką ir supakuotą optiką (CPO), MTP/MPO sąsaja vystysis į didesnį tankį (pvz., 48 šerdys) ir mažesnę energijos suvartojimą ir prisitaikys prie LPO (tiesinės pavaros) trumpojo CPO modulio sprendimo, tapdamas pagrindiniu ryšio sprendimu kitos kartos duomenų centruose.
MTP/MPO pluošto šuolininkai tampa kertiniu duomenų centrų, 5G ir ypač didelių greičių tinklų, turinčių didelį tankį, mažą nuostolį ir stiprų suderinamumą, kertinį akmenį. Jo modulinė konstrukcija ne tik patenkina dabartinę 400 g paklausą, bet ir atveria kelią 800 g/1,6T erai, ir toliau skatina tinklo architektūros raidą efektyvesne ir intelektualia kryptimi.
